La dissipation thermique par chambre à vapeur sous vide est une méthode relativement récente. On peut considérer que cette chambre a été développée à partir d'un caloduc. Bien que ce dernier puisse accélérer l'évacuation de la chaleur, il nécessite inévitablement un radiateur relativement volumineux, inadapté aux applications exigeantes. Ce procédé a permis de développer une méthode de dissipation thermique à conduction rapide, dotée d'une capacité thermique relativement importante et d'un volume relativement réduit.

C'est le cas de la plaque de trempage sous vide. Comme le caloduc, elle utilise un matériau liquide à température ambiante, mais dont le point d'ébullition est relativement bas. Il peut absorber une grande quantité de chaleur pour la conduire grâce au changement de phase. Parallèlement, l'extérieur est en cuivre pur, ce qui permet une conduction thermique plus rapide. Cependant, la chambre à vapeur est conçue avec une surface de chauffe relativement importante, de sorte que la base en cuivre absorbe davantage de chaleur, ce qui permet au liquide à l'intérieur de la chambre de se réchauffer et de se vaporiser davantage, et la conduction thermique est plus efficace, ce qui dépasse également le caloduc. Grâce à un grand nombre d'ailettes en cuivre pur soudées à l'extrémité de condensation et à un ventilateur puissant, la chaleur est entièrement évacuée dans l'air. Le principal avantage de la chambre à vapeur est bien sûr sa forme en plaque, idéale pour la dissipation thermique de composants électroniques fins tels que les cartes graphiques, les processeurs et les LED haute puissance.

De toute évidence, la structure uniforme des pores du métal en mousse présente une surface spécifique de conductivité thermique plus grande, une meilleure action capillaire pour la structure en maille de cuivre et permet même d'économiser le processus de frittage de la poudre de cuivre à l'intérieur du substrat, et l'utilisation d'une fabrication à faible coût de taille plus petite et d'une efficacité de dissipation thermique plus élevée. La chambre à vapeur sous vide devient possible.